我的股誌-03

EasyTrader ArtNo 314

受惠於 5G、AI 等題材帶動，伺服器及人工智慧相關晶片銷售動能強勁，加上高速網路通訊晶片出貨放量，關鍵的ABF封裝基板需求暢旺。因此也帶動了相關IC基板類股成為近半年盤面上的主流族群之一

IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55％成本，隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC基板需求逐漸增加。
根據IEK資料顯示，全球IC載板生產國以日本為主，產值比重約佔60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系廠商位居第二，產值比重約近30%，包括南電、欣興、景碩、日月光等。至於韓國則以SEMCO三星為主要生產者。

IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組劑)及金屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)等，製程與PCB相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質可分為BT與ABF兩種。BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品；而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，且為Intel主導使用，廣泛應用在PC產品。

ABF 樹酯基板：ABF 樹酯是由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階 載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心 結構仍是保留以玻纖布預浸 BT 樹酯做為核心層(又稱 CoreSubstrate)，再在每層用 疊構(Build up )的方式增加層數，所以以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層， 但是上下的增層結構捨去了原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜 層上改以用電鍍銅取代之，成為另一種銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil , 簡稱 RCC)(如圖二所示)，如此一來可以減少載板總體的厚度，並且突破原有在 BT 樹酯 載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。

　ABF封裝基板主要應用在CPU、GPU、FPGA、網路處理器等尺寸較大的晶片上，近年來有關人工智慧及自駕車的高效能運算（HPC）需求爆發，新一代採用10/7奈米的HPC運算晶片，或是加密貨幣挖礦運算及區塊鏈等特殊應用晶片（ASIC），在封裝製程上也大量採用ABF封裝基板。由於這些新款晶片設計十分複雜，採用的ABF封裝基板的層數明顯變多，大舉吃掉以層數計算的ABF基板產能，因ABF封裝基板產能過去3年幾乎沒有增加，導致產能供不應求，現階段 ABF 基板供應商的產能利用率依舊高達九成以上。

近年來，以 ABF 樹酯為製程結構的載板也發展 到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)，此載板結構是除去核心層的 玻纖布而直接以 ABF 樹酯取代，但加層的部分將視需求而以膠片(Prepreg)取代以 維持載板堅硬度。以ABF 樹酯為材料架構所製成的載板，最常使用的線寬/線距(L/S) 可以達12/12μm，其架構可以分 1+2+1（四層板），2+2+2（六層板）等，大多適合用於 FC-CSP 的構裝製程。

資料參考來源: MoneyDJ理財網、媒體雜誌報導

以下表列資料為以半年漲幅排序，相關產業類股的近期營收資訊僅供參考，正確資訊仍以股市觀測資訊站各公司的資訊為準

IC 基板供應商


印刷電路板製造


上下游材料供應


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