我的股誌-04

EasyTrader ArtNo 315

上篇我們介紹了印刷電路板產業中硬質電路板，本篇介紹軟性印刷電路板基礎知識及類股

軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。
軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。

軟板可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域，其中又以通訊產品佔的比重最重約三成，其次為Panel佔二成多、PC及週邊設備佔二成。

PCB軟板已成為現代高密度電子產品的關鍵推動者，但要達到此密度等級則需要更薄的層板和更精細的線路。傳統的三層式軟板是由銅、聚醯亞胺和黏合劑所組成，後來逐漸由更薄、更平滑的兩層式軟板所取代且不需要使用附著層 – 銅直接沉積於聚醯亞胺上。兩層式電路板的厚度只有 30 µm，線路間距也只有 15 µm (0.6 mil)。因此，加工板的處理必須非常小心以避免形成皺褶、張力或刮痕。

軟板(Flexible Print Circuit；FPC)因具有可連續自動化生產、可提高配線密度、可撓性、設計領域大、可以三次元立體配線、能省略接線器、電線之焊接等優勢，符合電子產品輕薄短小且功能多元的需求，讓軟板應用與日俱增，目前部分高階智慧型手機軟板片數已逾20片，平板電腦約15片，加上智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置因輕薄化，在有限的空間下將許多元件功能模組化，如：液晶螢幕模組、相機鏡頭模組、觸控模組及LED背光模組、無線充電電源模組、天線模組等，讓內部電路設計相當複雜，各模組功能需有軟板作為導體，故各模組層次亦發展出各自適用之軟板，如：LED背光源軟板所需技術層次較強調耐熱性，手機鏡頭模組軟板則強調高曲折性，因此上游材料特性、廠商製程、技術層次亦左右軟板產品品質良莠。

過去軟性銅箔基板(FCCL)是以銅箔及PI樹脂等原材料製成，並依是否使用接著膠劑區分為無膠系軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL)，兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無使用接著膠劑，2 Layer FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，目前大部份3C產品軟板主要使用2 Layer FCCL，3 Layer FCCL只有少數低階產品使用，隨著高頻高速傳輸需求激增及5G時代即將來臨，高性能工程塑膠需求大幅提升，且PI膜介電高、易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊號損失，而液晶高分子樹脂材料(LCP)因具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性與低介電常數/介電耗損因子(Dk/Df)等特性，其介電性能低損耗、吸水性、熱膨脹係數(CTE)在微波(microwave，300-MHz-300GHz)、高頻的毫米波(millimeter wave，30-300GHz，又稱極端高頻，EHF) 均較傳統PI有明顯優勢，逐漸成為新應用材料，加上應用於手持行動通訊FCCL的PI膜供不應求，讓蘋果等大廠開始在產品的天線導入LCP材料。目前全球LCP產能約為4.14萬公噸，供應商集中在美、日兩國，預估至2020年全球LCP樹脂產量約達3.5~4萬公噸，主要應用在電子與通訊產業，在未來4G/5G的高頻傳輸需求下，LCP材料有望取代目前普遍使用的PI材料。

資料參考來源: MoneyDJ理財網、媒體雜誌報導

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