台北國際電腦展聚焦4大亮點 (鉅亨網新聞)

台北國際電腦展聚焦4大亮點 物聯網成主軸

全球ICT產業年度盛會，亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)即將登場，今年台北國際電腦展將聚焦在四大量點，包含智慧科技、行動運算，雲端商業與穿戴應用，今年共1702家廠商參展，使用5072個攤位，可望吸引3.8萬名國際買主來台。

其中物聯網概念將貫穿整個展場，物聯網已被視為是ICT產業未來5-10年成長最快速之領域，然而實際應用能否普及才是物聯網產業獲利的核心關鍵，TCA指出，今年包括ARM、Broadcom與瑞昱等多家物聯網大廠，都將群聚台北國際會議中心(TICC)展出各種智慧聯網設備，吸引各地人馬成為物聯網產品合作開發伙伴。



另外嵌入式產業聯盟(TEIA)也將舉辦「開放平台創新應用論壇」，藉現場體驗x跨界整合x創新應用之活動方式，同步展示各種開放硬體套件與自造者(Maker)軟硬整合開發成果。

據了解，包括ARM、日月光(2311-TW)、博通、群光(Chicony)、訊舟(Edimax)、聯發科(2454-TW)與瑞昱(Realtek)等物聯網大廠，都將在台北國際會議中心(TICC)展出各種物聯網應用，包括智慧手錶、穿戴裝置、智慧衣服、聯網GPS、智慧監控、運動手錶、居家照護、智慧家居設備等創意產品，並將展示各種開發套件(Developer Kit) 與相關系統級封裝平台解決方案。

恩智浦(NXP)也將在南港展覽館大廳打造New X Possibilities情境體驗區，規劃「Simple Transportation便捷交通」、「Secure Payment安全交易」、「Smart Life Style智慧生活」等三大物聯網主題，用互動方式展示最新NFC與無線通訊之整合應用。

此外活動中發表演說與展示的開放硬體平台廠商，還包括有正基科技(AMPAK)、晶心科技(Andes)、Arduino.TW、ARM、Atmel、帝凱互動科技(DECADE Interactive)、長茂科技(EverMore Technology)、正文科技(Gemtek)、紘康科技(Hycon Technology)、銓安智慧科技(IKV-Tech)、英特爾(Intel)、新華電腦(Microtime Computer)、新唐科技(Nuvoton)、RS Components、德州儀器(TI)、偉詮電子(Weltrend)等國內外知名大廠與相關業者。

在傳統電腦方面，以使用者情境應用為核心，讓桌機融入客廳，讓筆電成為生活標準配件，是電腦業者近幾年來新產品的必走方向，今年國際電腦展將以實際情境體驗方式，展出各款極輕薄筆電、二合一裝置、迷你PC、電競筆電、電競系統等產品，為讓海內外買主實際感受電腦應用生活化趨勢。

舉例而言，輕薄筆電主導市場，產品上不僅輕薄外觀，無風扇設計也成為趨勢，桌機方面則因多媒體影音娛樂發生在客廳，加上HDMI也成為電腦顯示輸出的標準界面，因此迷你化與多用途已成為桌機產品的新趨勢。

今年包括宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)、技嘉(Gigabyte)、精英(ECS)、浩鑫(Shuttle)、藍天(CLEVO)、輝達(NVIDIA)等廠商，也都將展出輕薄筆電、二合一裝置、平板電腦、迷你PC等產品，甚至在影像輸出方面提供4K2K解析度，以符合大尺寸電視顯示潮流。

另外智慧穿戴與3D商業應用，也是近年最有特色的ICT產業跨界應用，今年國際電腦展上，藉雲端運算與新3D技術導入，在展場上將可看到應用領域多樣化的智慧穿戴裝置，尺寸選擇更寬廣的3D列印設備、速度更快的3D掃瞄機等產品。

台北國際電腦展 工研院將展無線行動3D掃描器

2015台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2015)即將開展，工研院宣布，在經濟部技術處支持下，將發表新一代無線行動3D掃描器，機身大小與5吋智慧型手機相當。

工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，由於技術持續精進，輕巧可攜的彩色3D掃描器需求正在擴大，工研院發表無線行動3D掃描技術使用單一感測鏡頭，取得物體形狀與色彩上的數位資訊，適用於各式精巧的立體形狀，透過無線連結的方式，3D掃描器可與手機進行配對，使用者能一面掃描物品，一面透過手機螢幕即時看到3D立體影像，最後可以再經WiFi分享出去。

不同於過去單純以技術呈現的方式，工研院今年首度以終端產品呈現技術成果，在展場打造居家情境，提供觀展者互動體驗機會。

台北國際電腦展即將在6月2日開展，工研院除展示最新3D掃描技術，也將展示新型態人機介面研發成果，包括可攜式投影互動裝置，配合工研院自行開發的高效能深度運算與手勢辨識演算法。